Innovación en fabricación: El embajador de Artec 3D en INTERMOLD Osaka

Qué: INTERMOLD Osaka  
Dónde: Stand 6A-353, Intex Osaka 
Cuándo: Del 17 al 19 de abril de 2024

Durante más de 35 años, INTERMOLD ha sido la feria más importante del sector de la fabricación en Japón y en ella se han presentado las últimas novedades en tecnología de moldeo. Este año, en la edición de Osaka de INTERMOLD, las empresas que trabajan en los sectores de automoción, aeronáutica y electrónica podrán descubrir un amplio abanico de soluciones diseñadas para sacar partido de tendencias actuales como la fabricación aditiva, la neutralidad de carbono, la transformación digital y la producción de nuevos materiales.

Únete a nuestros embajadores japoneses Data Design en el stand 6A-353, donde encontrarás demostraciones interactivas, ejemplos prácticos, consejos de expertos y experiencias reales con las soluciones de escaneo de Artec 3D. Con todos los escáneres de Artec en exposición, sin duda encontrarás el que mejor se adapta a las necesidades de tu negocio.

Captura objetos o escenas grandes con Artec Ray II, examina las partes más pequeñas con Artec Micro II, reconstruye las geometrías más sutiles de objetos pequeños con Artec Space Spider, opta por el famoso "todoterreno" Artec Eva, o disfruta de la velocidad y la comodidad de escaneo con el dispositivo inalámbrico Artec Leo. Sea lo que sea lo que necesites, el equipo de expertos te ayudará. Si quieres conocerlos, en Osaka el próximo mes de abril, regístrate en la feria INTERMOLD aquí.