L'innovazione nella produzione: incontra gli ambasciatori Artec 3D a INTERMOLD Osaka

Cosa: INTERMOLD Osaka  
Dove: Booth 6A-353, Intex Osaka  
Quando: 17-19 Aprile 2024

Per oltre 35 anni, INTERMOLD si è distinta come una delle principali fiere all'interno dell'industria manifatturiera giapponese, mettendo in luce le più recenti tecnologie di stampaggio. Quest'anno, all'edizione di Osaka di INTERMOLD, le aziende che operano nei settori automobilistico, aeronautico ed elettronico scopriranno moltissime soluzioni progettate per sfruttare le tendenze attuali come la produzione additiva, la neutralità del carbonio, la trasformazione digitale e la produzione di nuovi materiali.

Unisciti ai nostri ambasciatori giapponesi di Data Design presso lo stand 6A-353 per dimostrazioni interattive, casi d'uso approfonditi, consigli di esperti ed esperienze pratiche con le soluzioni di scansione Artec 3D. Con ogni scanner Artec in mostra, troverai sicuramente quello che meglio soddisfa le tue esigenze aziendali.

Cattura oggetti o scene di grandi dimensioni con Artec Ray II, esamina le parti più piccole con Artec Micro II, ricostruisci la geometria più fine di piccoli oggetti con Artec Space Spider, scegli il tuttofare testato nel tempo Artec Eva o abbraccia la velocità e il comfort della scansione con il wireless Artec Leo: non importa cosa tu stia cercando, questo team di esperti troverà ciò che ti serve. Per incontrarli a Osaka ad aprile, registrati qui all'evento INTERMOLD.